三星將為IBM代工最尖端半導體芯片

《日本經濟新聞》 韓國三星電子將代工生產美國IBM的最尖端半導體芯片。IBM計劃2021年下半年上市的服務器將搭載線寬7納米的CPU,三星將使用名為“EUV(極紫外線)”的新一代制造技術,量產由IBM設計的服務器用CPU。

三星的代工生產7納米芯片的目的是通過獲取重要客戶,爭奪競爭對手臺灣積體電路制造的市場份額。在半導體代工領域,臺積電掌握全球超過5成的市場份額,居于首位,三星緊隨其后,市場份額近20%。【責任編輯/鄒琳】

來源:中國經濟網

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